Electronic

镍 (Ni):电极与连接器: 用作电子元件(如多层陶瓷电容器MLCC)的内部电极、引线框架、连接器端子,因其良好的导电性和可焊性。

钴 (Co):半导体互连: 钴在先进半导体工艺中开始用于替代铜互连的阻挡层/籽晶层,改善电迁移可靠性。

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